Zdjęcie poniżej pokazuje co może się stać na płycie głównej iPhone'a po upadku. Widać (powiększenie 40x) jak jeden z układów oderwał się od płyty głównej.
Układy scalone i procesory montowane są obecnie metodą BGA, czyli ...
najprościej pisząc połączenie tafli układu wykonane jest z mikroskopijnych kuleczek, które przylutowane są do punktów lutowniczych na płycie głównej. Dodatkowo też są zalane szczelnie klejem, by to delikatne połączenie nie utleniało się pod wpływem powietrza atmosferycznego. Telefon taki będzie się zachowywał niestabilnie a naprawa ta jest ekstremalnie trudna i praco/czasochłonna, wykonuje się ją jedynie w celu odzyskania danych z iPhone’a.